-
二氟化氙在微機電系統芯片上的獨特優勢和特點
氟化氙（XeF2）可用于Si、Mo和Ge的各向同性蝕刻，是蝕刻犧牲層來“釋放”MEMS（MEMS是微機電系統的縮寫，中文名為Micro Electro-Mechanical System。MEMS芯片，簡而言之，利用半導體技術在硅片上制造電子機械系統，或者更形象地說，創造微米級和納米級的機械系統，可以將外部物理和化學信號轉換為電信號。）更多 +
-
二氟化氙在微機電系統芯片上的獨特優勢和功能
由于XeF2是干氣相蝕刻，因此在通過小孔或狹窄空間蝕刻時不存在與表面張力或氣泡相關的問題。XeF2用于蝕刻直徑小至25nm的通孔。類似地，XEF2避免了通常與濕蝕刻工藝相關的粘附問題，濕蝕刻工藝可能在釋放/干燥后損壞永久器件。更多 +
