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氦氣在半導體制造中發揮著重要作用
氦是一種從天然氣收集器中獲得的惰性氣體，具有許多用于半導體制造的特性。由于氦是一種“惰性”氣體，它不會與其他元素發生反應，因此是制造半導體的理想選擇。半導體加工中的化學反應通?；跉怏w或液體，因此在硅周圍使用惰性氣體可以防止不必要的反應。此外，由于氦的高導熱性，它可以有效地傳遞熱量，這有助于在制造過程中控制硅的溫度，并使半導體小型化成為可能。 半導體越來越多地應用于幾乎所有可能的應用中。例如，基于半導體的電動汽車零部件占汽車制造成本的35%。到2030年，隨著其他零部件變得更加更多 +
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具有工業價值的高純氦氣主要提取自氣藏
對于高純度氦氣裝置≥99.999%的高純度氮氣（非常高的進口），目前國內外同行只能使用PSA制氮技術生產氮氣純度為99.9%（即O2≤0.1%）的普通氮氣。單個公司可以生產99.99%的純氮（O2）≤0.01%）。PSA氮氣生產技術可以實現更高的純度，但制造成本太高，用戶難以負擔。因此，使用非低溫氮氣生產技術生產高純度氮氣也被添加到后續的清潔裝置中。根據地質分析，勘探的資源量為519億立方米。美國在全世界擁有豐富的高純度氦資源，盡管它已經被廣泛挖掘了60多年。根據美國地質調查局2016更多 +
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俄羅斯想要掌控氙氣市場——俄羅斯正在生產半導體和太空氣體
沒有氖氣是不可能制造半導體的。這種惰性氣體的凈化是一個極其復雜的過程。霓虹燈原材料由俄羅斯公司提取，并運往烏克蘭的蘇聯工廠進行清潔。在過去六個月里，烏克蘭的工廠沒有開工，最近俄羅斯也開始清洗霓虹燈。科學家表示，在未來幾年，他們將能夠占據高達30%的市場份額，這將加強西方公司對俄羅斯技術的依賴。應該記住，惰性氣體的價格最近上漲了一個數量級，這不僅意味著圖像組件，而且意味著高經濟優勢。此外，市場存在短缺，這意味著霓虹燈的成本將進一步增加是合理的。 據報道，氙氣可能變得非常昂貴。作為參考，它被用于醫學以更多 +
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日本 Sumco、昭和電工將芯片材料價格上調 20-30%
由于烏克蘭戰爭導致需求旺盛和供應緊張，東京和日本半導體材料制造商正在提高價格。成本上漲的壓力可能導致汽車和家用電器等產品的價格上漲。 芯片晶圓制造商Sumco將提高硅晶圓的價格，硅晶圓是半導體電路中使用的基本襯底材料。它計劃在2022年至2024年間將與芯片制造商的長期合同價格提高約30%。自2021年底以來，現貨價格一直在上漲，但該公司已決定根據與客戶的長期合同提高價格，因為這構成了大多數交易。 2021，全球晶圓領域的出貨量將達到歷史新高，前一年增長14%。Sumco董事長兼首席執行官橋本麻更多 +
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除了焊接氣體，焊接技術中還有哪些問題？
1.焊接速度 如表所示，不同的焊接氣體對焊接速度有不同的影響。CO2的速度將更快，混合氣體的速度將更慢。根據焊接材料和焊接效果，選擇合理焊接速度的焊接氣體至關重要。 2.焊接成本 焊接成本包括人工、焊絲、耗材、電力等。，工作是其中的一大部分。因此，在選擇焊接氣體時，除了焊接氣體的價格外，還應考慮圖中的其他成本（因為氣體價格僅占成本的一小部分）。您可以參考液化空氣的焊接解決方案。 3.焊接表面質量 不同比例的焊接氣體對焊接表面有很大的影響。例如，根據美國焊接協會的實驗，焊接保護氣體的氧氣含量越高更多 +
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氪氣在窗玻璃制造業中的應用
中空玻璃窗制造業是氪的一個巨大消費市場。如今，這種使用量占氪總產量的40%～50%。空氣、氬氣和氪用于制造雙層和三層中空窗。窗戶玻璃的隔熱性能一般用“U”值表示，它與玻璃的發射率直接相關。“U”值越低，通過玻璃的傳熱越低，窗戶玻璃的隔熱性能越好。 在窗戶隔熱材料中，氪通常與氧氣混合以降低成本。如今，氬氣、氪氣和其他氣體混合填充窗占所有節能中空窗的70%以上。氬、氪和氙的電導率低于空氣的電導率。它們也是雙層玻璃窗。當氪填充到1/4英寸（注：1英寸=25.4更多 +
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從焊接氣體角度解決焊接過程中的飛濺問題
在焊接過程中，由于焊接氣體和焊接參數設置不準確，導致飛濺、氣孔、開裂等諸多問題，不僅導致焊接成本高，還降低了產品質量。 本文將從焊接氣體選擇的角度探討如何解決最常見的焊接飛濺問題。 現象 飛濺是指焊接過程中粘附在焊縫兩側的顆粒，而不是部分熔化的焊絲進入熔池。 道德原則 電弧啟動和焊接過程中電弧的不穩定性導致部分熔化的焊絲濺出焊縫。 損壞 噴水會影響焊接質量，降低焊接效率，并帶來一定的潛在安全風險。同時，飛濺物增加了額外的清潔工作、工作時間、電費和耗材（拋光膜等），導致焊接總成本增加30%以更多 +
