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標準氣體采樣數(shù)據(jù)偏差較大時需注意事項有那些？
如果與標準氣體取樣數(shù)據(jù)存在較大偏差，應采取哪些預防措施？由于特殊性，對取樣有特殊要求。由于非標準抽樣，許多用戶的數(shù)據(jù)偏差很大。這里我提出了采樣時應該考慮的幾個方面：1.采樣管道的選擇。由于橡膠軟管的使用非常方便，許多傳統(tǒng)的取樣管線都使用這種類型。然而，眾所周知，橡膠軟管對大多數(shù)有機氣體和含硫氣體有很強的吸附能力。此外，它的滲透性也很強，因此不建議使用各種橡膠管進行取樣，這導致與分析數(shù)據(jù)的偏差很大。根據(jù)不同的氣體特性，建議使用銅管、不銹鋼管和四氟管，而含硫標準氣體和樣品氣體則首選涂有石英的不銹鋼管。更多 +
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烏克蘭引發(fā)的另一場危機
半導體通常被描述為現(xiàn)代電子產品的大腦。例如，在現(xiàn)代汽車中，可能有超過 3,000 個芯片支持遠程信息處理、信息娛樂和其他功能。同樣，家用電器，如冰箱、微波爐和洗衣機，也越來越多地依賴芯片來為其“智能”功能提供動力。 在全球芯片短缺的情況下，許多行業(yè)因缺乏所需的芯片供應而受到影響，與半導體供應鏈相關的問題已成為首要問題。芯片短缺的原因有很多。主要提到的原因是 COVID-19 大流行，這導致對筆記本電腦和其他設備的需求突然增加，以促進向在家工作的轉變。然而，即使在大流行之前，物聯(lián)更多 +
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氦氣在半導體制造中發(fā)揮著重要作用
氦是一種從天然氣收集器中獲得的惰性氣體，具有許多用于半導體制造的特性。由于氦是一種“惰性”氣體，它不會與其他元素發(fā)生反應，因此是制造半導體的理想選擇。半導體加工中的化學反應通常基于氣體或液體，因此在硅周圍使用惰性氣體可以防止不必要的反應。此外，由于氦的高導熱性，它可以有效地傳遞熱量，這有助于在制造過程中控制硅的溫度，并使半導體小型化成為可能。 半導體越來越多地應用于幾乎所有可能的應用中。例如，基于半導體的電動汽車零部件占汽車制造成本的35%。到2030年，隨著其他零部件變得更加更多 +
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繼美聯(lián)儲后，美國第二個氦氣儲存洞穴計劃取得進展
美聯(lián)儲之后，美國第二個氦儲存洞穴計劃取得進展 道達爾氦氣公司已經推進了在鹽穴中建造氦氣儲存設施的計劃，為該行業(yè)提供長期儲存和安全供應。 氦勘探公司上周（11月11日）表示，它獲得了在堪薩斯州西部建造一個每年可容納4億立方英尺氦的場地的水權。Total Helium目前每月都會收到預付款，以推進項目。該公司與多家工業(yè)燃氣公司合作，為開發(fā)項目提供資金。 一旦建成，道達爾氦氣的儲存設施將成為工業(yè)氣體公司的區(qū)域、國家和國際氦氣儲存中心。歷史上，世界上唯一可行的長期氦礦床是德克薩斯州阿馬里洛的聯(lián)邦氦儲備。該更多 +
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氬氣的基本性能應用有哪些
氬氣制造商引入氬氣。氬氣是一種在工業(yè)中廣泛使用的稀有氣體。它在自然界中是非常沒有生命的，既不能燃燒也不能用來支持燃燒。在飛機制造、造船、核電工業(yè)和機械工業(yè)領域，當焊接鋁、鎂、銅及其合金和不銹鋼等特殊金屬時，通常使用氬氣作為焊接氣體，以防止焊接部件被空氣氧化或氮化。 使用氬氣：一種稀有氣體。用作不銹鋼、鎂、鋁和其他合金電弧焊（切割）的維護氣體。它也用于鍛煉鋼、鋁、鈦和鋯。卸載時，氬氣發(fā)出紫色輝光，這也用于照明技術和填充熒光燈、光電管、熒光管等。使用。 在釀造過程中，啤酒桶中的填充物可以代替氧氣，以防止更多 +
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氬氣匯流排的使用
為了提高工作效率和安全生產，將單一供氣的氣源集中在單一用氣點，并安裝多個氣罐（高壓鋼瓶、低溫杜瓦瓶等），以實現(xiàn)集中供氣 使用母線的優(yōu)點： 1.使用匯流條可以節(jié)省更換氣缸的次數(shù)，降低工人的勞動強度，節(jié)省勞動力成本 2.高壓氣體的集中管理可以減少潛在的安全風險 3.可以節(jié)省空間，更好地利用空間 4.便于燃氣管理 氣體分配器適用于高氣體消耗的公司。其原理是通過固定裝置和軟管將瓶裝氣體引入分配器的主管。減壓和調節(jié)后，通過管道運輸至使用現(xiàn)場。廣泛應用于醫(yī)院、化工、焊接、電子和科研單位。 氣體分配更多 +
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氬氣瓶裝氣體不能接近明火和熱源
氬氣貯存于通風倉庫，遠離火種、熱源；氣瓶應有防倒辦法。大于10立方米低溫液體儲槽不能放在室內。 氬氣廠家提醒瓶裝氣體商品為高壓充裝氣體，運用時應經減壓降壓后方可運用。包裝的氣瓶上均有運用的年限，凡到期的氣瓶有必要送往有部分進行安全查驗，方能持續(xù)運用。每瓶氣體在運用到尾氣時，應保存瓶內余壓在0.5MPa，最小不得低于0.25MPa余壓，應將瓶閥封閉，以確保氣體質量和運用安全。瓶裝氣體商品在運送貯存、運用時都應分類堆積，禁止可燃氣體與助燃氣體堆積在一起，不準接近明火和熱源，應做到勿近火、勿沾油臘、勿爆更多 +
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如何控制CO2氣體焊接飛濺太大的問題
根據(jù)不同液滴轉移形式下噴霧的不同原因，必須假設不同的噴霧減少原因，并采用不同的噴霧降低方法： 1.在無滴傳輸過程中，應選擇合適的焊接電流和焊接電壓參數(shù)，以避免使用大滴排斥轉移；同時，應選擇高質量的焊接材料，如H08Mn2SiA低碳含量焊絲和脫氧元素Mn和Si，以避免由于焊接材料的冶金反應導致氣體沉淀或膨脹而產生飛濺水。 2.在短路過渡期間（Ar+CO2），可使用混合氣體代替CO2以減少飛濺水。如果φ（Ar）=20%~30%Ar相連，這是由于電弧形狀和液滴轉移特性隨氬氣含量的增加而變化。在更多 +
