隨著消費電子產品的升級，產品的制造規模越來越大，產品成品率和故障控制越來越嚴格。整個電子工業對電子氣源的純度和消除傳輸系統中的二次污染的要求越來越嚴格。

原則上，行業提出的電子氣體污染和顆粒尺寸的技術指標與分析設備技術進步導致的檢測限（LDL）直接相關。例如，傳統的激光顆粒測試儀可以測量0.1μm，而核心凝固技術（CNC）可以達到0.01μm。

目前，12英寸超大規模集成電路生產線的寬度已發展到45nm。散裝氣體的純度必須在ppt水平，粒度控制直接參考CNC分析儀的下限。實驗室的超亮LED技術指標已超過200Lm/w（流明/瓦），氫氣和氨氣的純度控制要求低于1 ppb（十億分之一）。氨是通過多級蒸餾生產的，技術指標達到7N（七個9）的“白氨”，5N的氫必須通過先進的鈀膜清潔器凈化至9N。

散裝特殊氣體系統（BSGS）的及時應用有助于改善污染控制。首先，大型包裝容器確保了電子氣體質量的連續性，并減少了多次灌裝污染的風險。此外，瓶子更換頻率的降低也降低了污染的可能性。BSGS通常采用深度沖洗，提高了沖洗效果。

316L不銹鋼電拋光（EP）管、高純度壓力控制閥、隔膜閥和高精度過濾器（＜0.003）廣泛用于輸送管道系統μm VCR堵頭等。與氣體接觸的管道部件的表面粗糙度可控制在5uin，并采用零死區設計。施工工藝采用全自動軌道焊接，制定并實施嚴格的超高純度設計和QA/QC保證程序。

電子氣體傳輸系統完成后，必須進行嚴格的壓力保持、氦氣泄漏檢測、粒度和濕度、氧氣含量和其他氣相雜質測試。