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氮氣在冶金工業和電子工業中的應用
冶金工業 在冶金工業中，氮氣主要用作保護氣體和吹掃氣體。在軋鋼和金屬熱處理過程中，由于氮的保護，金屬的高溫氧化減少，表面光滑。向有色金屬熔煉爐中充氮可以降低含氧量和溫度，減少氧化，提高產品純度。用氮氣清洗鋼水，降低鋼水中的氫含量，提高產品強度。向高爐噴入86%的氮氣可以降低焦炭消耗，延長使用壽命。向等離子弧爐中充氮可生產氮化高速工具鋼。 電子工業 在電子工業中，用干燥的氮氣吹制硅片可以保持硅片干燥和清潔。在大型集成電路的制造中，高純氮可用作化學反應氣體的載氣、惰性保護氣體和封裝氣體。更多 +
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半導體產業鏈之電子特種氣體行業深度研究：四氟甲烷
四氟甲烷(CF4)是目前微電子工業中用量最大的等離子蝕刻氣體，廣泛用于硅、二氧化硅、氮化硅和磷硅玻 璃等材料的蝕刻，在電子器件表面清洗、太陽能電池的生產、激光技術、低溫制冷、氣體絕緣、泄漏檢測劑、 控制宇宙火箭姿態、印刷電路生產中的去污劑、潤滑劑及制動液等方面也有大量應用。由于它的化學穩定性極 強，CF4 還可用于金屬冶煉和塑料行業等。當今超大規模集成電路所用電子氣體的特點和發展趨勢是超純、超 凈和多品種、多規模，各國為推動本國微電子工業的發展，越來越重視發展特種電子氣體的生產技術。就目前 而言，CF4更多 +
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5G時代，鍺烷市場需求凸顯
鍺烷（GeH4）和乙鍺烷（Ge2H6）均為電子工業用的關鍵氣體材料，對整個行業的可持續發展起著重要的支撐配套作用。鍺烷主要用于半導體制程中在硅片上沉積SiGe（硅鍺）層。硅鍺材料的載流子遷移率高、能帶寬度隨Ge的組分變化而連續可調，因此,硅鍺材料在微電子和光電子方面有重大的應用價值。5G時代，光通信芯片崛起，光通信傳輸芯片主流采用SiGe工藝來滿足其對高性能和低功耗的要求。國家發改委《增強制造業核心競爭力三年行動計劃(2018-2020年)》曾對鍺烷純度和裝置規模就提出過具體要求。鍺烷也用于紅外光學材料、航天器空間更多 +
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電子級氯化氫市場迎來重大機遇
電子級氯化氫屬于國家重點鼓勵發展類項目，隨著微電子工業向著大尺寸、高集成化、高均勻性和高完整性方向的飛速發展，對廣泛用于硅外延片和外延機座腐蝕的電子級氯化氫也有了新的要求。除了應具有99.999%以上的純度，還要求氯化氫的THC、H2O和金屬離子等有機雜質的含量越低越好。 硅外延片下游終端應用廣泛，近年隨著新興技術的出現其下游應用不斷拓寬，新興應用市場不斷涌現。通信、計算機、消費電子、光伏、智能電網、醫療電子等終端應用領域的快速發展以及人工智能、物聯網等新興產業的崛起極大地促進了集更多 +
