真空涂層技術起步時間不長，國際上在上世紀六十年代才出現將CVD(化學氣相沉積)技術應用于硬質合金刀具上。到了上世紀七十年代末，開始出現 PVD(物理氣相沉積) 技術，為真空涂層開創了新天地，之后在短短的二、三十年間PVD 涂層技術得到迅猛發展。真空涂層技術發展到了今天還出現了PCVD(物理化學氣相沉積)、MT-CVD(中溫化學氣相沉積)等新技術，各種涂層設備、各種涂層工藝層出不窮。隨著技術的不斷發展，對工藝氣體如氪氣、氬氣、氫氣等氣體的需求不斷增大。
現代涂層設備(均勻加熱技術、溫度測量技術、非平衡磁控濺射技術、輔助陽極技術、中頻電源、脈沖技術) 現代涂層設備主要由真空室、真空獲得部分、真空測量部分、電源供給部分、工藝氣體輸入系統、機械傳動部分、加熱及測溫部件、離子蒸發或濺射源、水冷系統等部分組成。
工藝氣體輸入系統是真空涂層技術中非常重要的一環，主要會用的工藝氣體，如氬氣(Ar)、氪氣(Kr)、氮氣(N2)、乙炔(C2H2)、甲烷(CH4)、氫氣(H2)、氧氣(O2)等，一般均由氣瓶供應，經氣體減壓閥、氣體截止閥、管路、氣體流量計、電磁閥、壓電閥，然后通入真空室。這種氣體輸入系統的優點是，管路簡捷、明快，維修或更換氣瓶容易。各涂層機之間互不影響。也有多臺涂層機共用一組氣瓶的情況，這種情況在一些規模較大的涂層車間可能有機會看到。它的好處是，減少氣瓶占用量，統一規劃、統一布局。缺點是，由于接頭增多，使漏氣機會增加。而且，各涂層機之間會互相干擾，一臺涂層機的管路漏氣，有可能會影響到其他涂層機的產品質量。此外，更換氣瓶時，必須保證所有主機都處于非用氣狀態。
真空涂層技術中使用的工藝氣體對氣體的純度也有較高的要求，因此選擇有質量保證的氣體供應商就十分重要！紐瑞德長期供應99.999%的
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