在芯片的制造過程中，從生產到最終器件的封裝，幾乎每一個環節都離不開電子特

氣。例如，光刻、刻蝕、離子注入等步驟都需要使用各種類型和高質量的電子特氣，

其重要性不言而喻。

在芯片領域，電子特氣主要應用于前端晶圓制造中的清洗、外延沉積、氧化成膜、

光刻、刻蝕、摻雜等諸多工藝流程，幾乎滲透到生產過程中的每一個環節，對產品

的性能、成品率、集成度等方面均具有重要影響。硅片刻蝕氣體主要是指氟基氣體，

包括CF4、SF6、C2F6、NF3 ，以及氯基（Cl2）和溴基（Br2、HBr）氣體等。摻

雜工藝所用的氣體稱為摻雜氣體。主要包括砷烷、磷烷、三氟化磷、五氟化磷、三

氟化砷、五氟化砷、三氟化硼、乙硼烷等。通常將摻雜源與運載氣體（如氬氣和氮

氣）在源柜中混合，混合后氣流連續注入擴散爐內并環繞晶片四周，在晶片表面沉

積上摻雜劑，進而與硅反應生成摻雜金屬而徙動進入硅。含高純氖氣的混合氣被用

于光刻工藝。

紐瑞德特種氣體公司經營的電子氣體，包含六氟化硫、超高純氨氣、一氧化碳、四

氟化碳、硅烷、超純氣體（6N以上）、六氟乙烷、三氟甲烷、二氟甲烷、一氟甲烷、

八氟環丁烷、三氟化氮、品類齊全，純度要求高，具有很強的競爭力，與之合作的

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