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硅烷在使用中有哪些容易被大家忽略的安全風險
硅烷的一大應用是非晶半導體非晶硅。與單晶半導體材料相比非晶硅的特點是容易形成極薄的(厚度10nm左右)大面積器件，襯底可以是玻璃、不銹鋼、甚至塑料，表面可以是平面也可是曲面，因此可以制成各種性能優異的器件。 如今，硅烷已成為半導體微電子工藝中使用的最主要的特種氣體, 用于各種微電子薄膜制備, 包括單晶膜、微晶、多晶、氧化硅、氮化硅、金屬硅化物等。硅烷的微電子應用還在向縱深發展: 低溫外延、選擇外延、異質外延。不僅用于硅器件和硅集成電路，也用于化合物半導體器件(砷化鎵、碳化硅等)。在超晶更多 +
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鹵素燈內充鹵素混合氣體的優勢
C級鹵素燈,在石英玻璃泡殼內填充鹵素燈混合氣體通常為氪氣75%85%、二溴甲烷6%15%、氮氣3%7%、氬氣3%7%,泡殼內的充氣壓力為2.53.5個大氣壓。通過鹵素燈混合氣體最佳的鹵素氣體比例與輔助氣體的配方,在相同的條件下(指電壓相同,燈絲規格,形狀,大小不變),燈泡的光通量將提高15%左右,燈泡的實際消耗功率將下降5%8%,燈泡的實際壽命將提高30%50%,燈泡屏蔽X射線的能力提高20%。通過以上數據可以看出在相同的條件下,填充改路素混合氣體的光效效能得到大幅度提高,不僅能節省能源,而且減少輻更多 +
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四氟化碳是什么？有什么用？
四氟化碳又稱四氟甲烷，被視為一種無機化合物。用于各種集成電路的等離子刻蝕工藝，也用作激光氣體及制冷劑。常溫常壓下比較穩定，但是需要避免接觸強氧化劑、易燃或可燃物。四氟化碳是不燃氣體，如果遇到高熱后會造成容器內壓增大，有開裂、爆炸危險。通常常溫下只會與液氨-金屬鈉試劑能發生作用。 四氟化碳是目前微電子工業中用量最大的等離子蝕刻氣體，可廣泛用于硅、二氧化硅，磷硅玻璃等薄膜材料的蝕刻，在電子器件表面清洗，太陽能電池的生產，激光技術、氣相絕緣、低溫制冷、泄露檢驗劑、印刷電路生產中的去污劑等更多 +
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如何檢測中空玻璃中的氪氣、氬氣？
現如今市場上對玻璃產品需求日益增長，對其性能要求也是越來越高，這使得生產廠家對產品質量不容懈怠。加強中空玻璃隔熱性能的一種普遍做法就是對其間隔層進行氪氣或氬氣填充。氪氣、氬氣的填充量以及初始濃度是否達標是檢驗玻璃產品的重要標準，這就需要在發貨前進行氣體含量檢測。 高性能的節能中空玻璃其中一項關鍵配置要求就是對其間隔層進行惰性氣體填充，并要求將氣體保持很多年，充氣對中空玻璃隔熱性能起了至關重要的作用，而控制氣體填充和檢測氣體含量則需要有效且可靠的工具，才能符合日漸嚴格的行業標準和法規要求更多 +
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六氟化硫做絕緣有什么缺點？
1、SF6雖然無毒，但密度大，不易稀釋和擴散，是一種窒息性物質，在故障泄漏時容易造成工作人員缺氧，中毒窒息。 2、SF6氣體在電場中產生電暈放電時會分解出來SOF2（氟化亞硫酰）、SO2F2（氟化硫酰）、S2F10（十氟化二硫）、SO2（二氧硫）、S2F2（氟化硫）、HF（氫氟酸）等近十種氣體。這些氟、硫化物氣體都有毒性，而且S2F10還具有劇毒性和腐蝕性。如對鋁合金、瓷絕緣子、玻璃環氧樹脂等絕緣材料，能損壞它們的結構；對人體及呼吸系統有強列的刺激和更多 +
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四氟化碳在微電子行業的應用
四氟化碳，又稱為四氟甲烷。它既可以被視為一種鹵代烴、鹵代甲烷、全氟化碳，也可以被視為一種無機化合物。所以在電子行業中制作線路板蝕刻過程中，需要使用四氟化碳。在蝕刻過程中，用四氟化碳將多余的銅皮腐蝕掉，附有油墨的電路上銅皮得以保留，之后再用四氟化碳進行清洗電路上的油墨再烘干，等工藝。 四氟化碳是目前微電子工業中用量最大的等離子蝕刻氣體，也可以廣泛應用于硅、二氧化硅、氮化硅，磷硅玻璃及鎢等薄膜材料的蝕刻，在電子器件表面清洗，太陽能電池的生產，鋁合金門窗制造、激光技術、氣相絕緣、低溫制冷、泄漏檢驗劑、控更多 +
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中空玻璃里為什么要充惰性氣體呢？
中空玻璃充入惰性氣體的標準：行業內對中空玻璃內充多少惰性氣體沒有具體規定，但一般來說，不能少于90％。 中空玻璃里充入的惰性氣體起到什么作用呢？ 中空玻璃被充入了充惰性氣體，可以增加產品的隔熱的功能，這就比起沒有向中空玻璃沖入充惰性氣體的玻璃在節能方面更有優勢，達到了以下效果：冬天可將熱能保留在室內；夏天將熱阻擋在室外；節能保溫妥妥的！充氣后可以減少內外壓力差，保持壓力平衡，減少由于壓力差引起的玻璃炸裂。充入氬氣后，可以有效改善中空玻璃的K值，能夠：減少室內側玻璃更多 +
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六氟化硫使用時的注意事項
六氟化硫在常溫常壓下為無色無臭無毒的氣體。不燃燒。對熱穩定，化學性質不活潑。在500℃以上熾熱狀態下也不分解，在800℃以下很穩定。在250℃與金屬鈉反應。沒有腐蝕性，可以用通用材料，不腐蝕玻璃。電絕緣性能和消弧性能好，絕緣性能為空氣的2~3倍，而且氣體壓力越大，絕緣性能越增高。藥物學性質不活潑，沒有毒。微溶于水，在酒精和醚中溶解的比在水中多一些。不溶于鹽酸和氨。水中的溶解度為：（分壓101.325kPa，25℃）。介電常數為：1002049（氣體，101.325kPa，25℃）。在21.1℃時S.P.為2308k更多 +
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浮法玻璃應用全氧燃燒技術實現環保減排
全氧燃燒技術用于大型浮法玻璃窯爐上是一種新型的燃燒技術，目前該技術在國內500 t/d以上浮法玻璃窯爐上應用較少。傳統的浮法玻璃窯爐燃燒工藝一般都是通過助燃風機引入空氣，再由蓄熱室預熱后進入窯爐與燃料發生化學反應。而全氧燃燒技術主要是助燃介質發生改變，由濃度為92%以上的純氧代替空氣與燃料發生化學反應。從環保角度比較兩種工藝，全氧燃燒技術從根源上避免了空氣中的氮氣進入浮法玻璃窯爐中，大量減少了窯爐廢氣中氮氧化物的排放，相對末端治理廢氣，不如從源頭控制，更有效地達到減排效果。 &nbs更多 +
