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四氟化碳在微電子行業的應用
四氟化碳,又稱為四氟甲烷。它既可以被視為一種鹵代烴、鹵代甲烷、全氟化碳,也可以被視為一種無機化合物。所以在電子行業中制作線路板蝕刻過程中,需要使用四氟化碳。在蝕刻過程中,用四氟化碳將多余的銅皮腐蝕掉,附有油墨的電路上銅皮得以保留,之后再用四氟化碳進行清洗電路上的油墨再烘干,等工藝。 四氟化碳是目前微電子工業中用量最大的等離子蝕刻氣體,也可以廣泛應用于硅、二氧化硅、氮化硅,磷硅玻璃及鎢等薄膜材料的蝕刻,在電子器件表面清洗,太陽能電池的生產,鋁合金門窗制造、激光技術、氣相絕緣、低溫制冷、泄漏檢驗劑、控更多 +
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蝕刻技術中特種氣體的作用
硅片的蝕刻氣體(特種氣體)主要是氟基氣體,包括四氟化碳、四氟化碳/氧氣、六氟化硫、六氟乙烷/氧氣、三氟化氮等。但由于其各向同性,選擇性較差,因此改進后的蝕刻氣體通常包括氯基(Cl2)和溴基(Br2、HBr)氣體。反應后的生成物包括四氟化硅、四氯硅烷和SiBr4。鋁和金屬復合層的蝕刻通常采用氯基氣體,如CCl4、Cl2、BCl3等。產物主要包括AlCl3等 蝕刻是采用化學和物理方法,有選擇地從硅片表面去除不需要的材料的過程。刻蝕的目的是在涂膠的硅片上正確地復制掩膜圖形。刻蝕分為濕法蝕更多 +
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氣相色譜法測定高純四氟化碳中三氟化氮雜質的方法
四氟化碳這種含氟有機化合物作為蝕刻二氧化硅和氧化硅這樣的介質材料已成熟運用多年,也是目前微電子工業中用量最大的等離子蝕刻氣體。其混合氣體即四氟化碳和氧氣的混合、與氫的混合均在硅系列、薄膜蝕刻領域廣泛應用。同時在低溫下可作為低溫流體用,也在制冷、體絕緣、氟化劑、表面處理劑和激光氣體泄露檢驗劑有一定的應用空間。四氟化碳的廣泛應用,其產品質量要求也相應的較為明確、規范。目前行業內較為成熟的分析方法主要檢測四氟化碳中的氧(O2)、氮(N2)、一氧化碳(CO)、二氧化碳(CO2)、六氟化硫(SF6)、水(H2O)更多 +
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如何去除四氟化碳?降低溫室效應
四氟化碳分子式CF4,常溫下為無色氣體,四氟化碳只能微溶于水;對熱非常穩定,化學性質比四氯化碳更不活潑。分子呈正四面體結構。四氟化碳是目前微電子工業中用量最大的等離子蝕刻氣體,其高純四氟化碳高純氣配高純氧氣的混合體。但此外四氟化碳也是一種造成溫室效應的氣體。它非常穩定,可以長時間停留在大氣層中,是一種非常強大的溫室氣體。它在大氣中的壽命約為50,000年,全球增溫(全球暖化)系數是6,500(二氧化碳的系數是1),所以去除生產過程中不必要的四氟化碳氣體非常重要。 不同添加氣體對微波電漿更多 +
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電子特氣—三氟碘甲烷蝕刻技術
三氟碘甲烷作為滅火劑具有滅火效率高、安全性能好、經濟效用高、滅火后不留痕跡等特點,是哈龍1301優選替代品種,經NFPA的標準認證,可正式使用。在航空、航天等領域具有不可替代的作用。作為制冷劑,三氟碘甲烷不燃,具有油溶性和材料相容性很好的特點,被認為是傳統氟利昂制冷劑組元的理想替代品之一。另外,三氟碘甲烷在含氟中間體、半導體蝕刻、發泡劑等其它領域也具有廣泛的應用前景。 三氟碘甲烷(CF3I)作為半導體刻蝕氣體用于3D NAND Flash先進制程,與同種刻蝕氣體CF4,C4F6相比,三氟碘甲烷(C更多 +
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高純六氟化硫氣體的應用
高純六氟化硫氣體是我國科研、生產等許多部門急需的特種氣休,在半導體工業巾用于等離子蝕刻工藝,在光導纖維制造中用作隔離層摻雜劑。高純六氟化硫氣體還是重要的激光材料,在其它領域也有重要用途。更多 +
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溫室氣體?多用氣體?六氟化硫氣體作用多多
提到六氟化硫,想必大家是又愛又恨。愛它是因為SF6氣體的絕佳滅弧性能和絕緣性,我們在電力設備制造、冶金、電子蝕刻方面都離不開它。恨它是因為SF6氣體是《京都決議書》中需要減排的六大溫室氣體之一。到底六氟化硫氣體的用途是什么?哪些行業需要需要它?我們今天來做一個詳細的了解。更多 +
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反應曲面法——氯氣提純新工藝!
氯氣于工業中用途廣泛,電子級的氯氣,則因其具強氧化性且對硅、二氧化硅具良好選擇性,而使用于半導體之乾式蝕刻制程與熱氧化層之品質改善工作。以工業級的氯氣作為原料,利用吸附,蒸餾等化工單元操作方式,使原料中雜質與氯氣分離,達到將工業級的氯氣純化為純度更高的電子級的氯氣之目的,作為下游半導體業者蝕刻等用途。更多 +
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四氟化碳氣體處理快閃記憶體的應用你知道么
四氟化碳是目前微電子工業中用量最大的等離子蝕刻氣體,其高純氣及四氟化碳高純氣配高純氧氣的混合體,可廣泛應用于硅、二氧化硅、氮化硅、磷硅玻璃及鎢薄膜材料的蝕刻。今天紐瑞德特氣小編月月為大家帶來使用四氟化碳電漿處理三氧化鉬之電荷捕捉層在快閃記憶體的應用介紹。更多 +