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硅烷在使用中有哪些容易被大家忽略的安全風險
硅烷的一大應用是非晶半導體非晶硅。與單晶半導體材料相比非晶硅的特點是容易形成極薄的(厚度10nm左右)大面積器件，襯底可以是玻璃、不銹鋼、甚至塑料，表面可以是平面也可是曲面，因此可以制成各種性能優(yōu)異的器件。 如今，硅烷已成為半導體微電子工藝中使用的最主要的特種氣體, 用于各種微電子薄膜制備, 包括單晶膜、微晶、多晶、氧化硅、氮化硅、金屬硅化物等。硅烷的微電子應用還在向縱深發(fā)展: 低溫外延、選擇外延、異質外延。不僅用于硅器件和硅集成電路，也用于化合物半導體器件(砷化鎵、碳化硅等)。在超晶更多 +
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2019年電子氣體、標準氣體、高純氣體的發(fā)展現狀
隨著近年來國防工業(yè)、科學研究、自動化技術、精密檢測，特別是微電子技術的發(fā)展，特種氣體行業(yè)新興起來。特種氣體是工業(yè)氣體中的一個新興門類，從應用領域劃分，主要有電子氣體、高純氣體、標準氣體三大類。 近年來，隨著下游應用領域的逐步擴展，特種氣體的品種也與日俱增，據不完全統(tǒng)計，我國已有的特種氣體達260余種。 隨著非低溫氣體分離技術（吸附、膜分離）、混配技術和提純技術的發(fā)展，更多的特種氣體產品將逐步走向市場。 電子氣體主要分為氫化物（超純氫、硅烷、磷烷等更多 +
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蝕刻技術中特種氣體的作用
硅片的蝕刻氣體（特種氣體）主要是氟基氣體,包括四氟化碳、四氟化碳/氧氣、六氟化硫、六氟乙烷/氧氣、三氟化氮等。但由于其各向同性,選擇性較差,因此改進后的蝕刻氣體通常包括氯基(Cl2)和溴基(Br2、HBr)氣體。反應后的生成物包括四氟化硅、四氯硅烷和SiBr4。鋁和金屬復合層的蝕刻通常采用氯基氣體,如CCl4、Cl2、BCl3等。產物主要包括AlCl3等 蝕刻是采用化學和物理方法,有選擇地從硅片表面去除不需要的材料的過程。刻蝕的目的是在涂膠的硅片上正確地復制掩膜圖形。刻蝕分為濕法蝕更多 +
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高純硅烷和普通硅烷的品質指標對比
高純硅烷的品質無統(tǒng)一規(guī)定，各個生產單位生產的硅烷品質通常有微小差別。下標是5N、6N級高純硅烷和普通硅烷品質指標。 從表中可以看出，5N級硅烷除氫氣、氦氣外，雜質氣體氧（氬）、一氧化碳+二氧化碳控制在0.4ppmv，其他雜質氣體均在0.2ppmv。6N級硅烷均控制在0.1ppm。普通硅則高了一個數量級，氯化物甚至達到了15ppmv，高了兩個數量級。更多 +
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國內高純硅烷灌裝流程
高純硅烷灌裝前，首先利用高純氮氣、氦氣對系統(tǒng)進行高壓檢漏，真空置換。然后分析氣源，氣瓶是否合格，待一切準備就緒后，生產儲罐輸送來的高純硅烷氣經壓縮機增壓后通過灌裝控制面板充入已準備就緒的容器中，完成灌裝后，系統(tǒng)自動切斷。隨后更換下一批容器進行灌裝。如果灌裝時間間隔較長，灌裝完成后，應對系統(tǒng)進行減壓、置換，不可使系統(tǒng)中長期存有硅烷。 硅烷灌裝示意流程見下圖更多 +
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進口高純氙氣市場規(guī)模
近年來，我國高新技術持續(xù)快速發(fā)展，計算機工業(yè)對大規(guī)模集成電路及液晶顯示器的需求大量增加。近年來，我國大力發(fā)展新型能源，市場對多晶硅太陽能電池和薄膜太陽能電池的需求量也與日俱增。此外，新型電光源、光電半導體器件、光纖通訊器件也獲得迅猛發(fā)展，在上述高新產品的生產中，都需要大量氙氣 氦氣、氪氣、氖氣、氙氣、氨氣、四氟化碳、硅烷、八氟環(huán)丁烷、六氟化硫等特種氣體，以制造出性能可靠的各種器件。 隨著我國制造業(yè)的發(fā)展，未來我國工業(yè)對進口高純氙氣需求仍將快速增長，我國特種氣體行業(yè)的市場規(guī)模有望保持20更多 +
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易燃易爆有毒類電子工業(yè)用硅烷鍺烷氣體檢測新技術通過驗收
易燃易爆有毒類電子工業(yè)用硅烷鍺烷氣體檢測新技術研究通過驗收，本項目所設計和制備的氣體預處理系統(tǒng)有望發(fā)展建立一種新的快速、安全、簡便的易燃、易爆、有毒類電子工業(yè)氣體純度檢測分析技術，也有望推廣到其他類似電子工業(yè)氣體純度的檢測，具有一定的學術理論意義，且具有廣闊的應用前景。更多 +
